科创板解析:晶圆代工头部集中,和舰芯片九大核心技术能否占有一席之地...

科创板即将开板，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司因是A股第一家半导体代工制造企业及台资背景，在众多冲刺科创板的公司中引人瞩目。这家低调务实的半导体企业，因上市话题而被广泛关注。然而，深入剖析后发现，和舰芯片登陆科创板不仅有助于A股市场的革新，更能推动中国半导体产业的长期发展。

和舰芯片作为联电在大陆的子公司，主要提供从0.5微米至110纳米的主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，代工产品覆盖消费与汽车、工业电子等领域，包括液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。

公司主要业务包含8英寸及12英寸晶圆研发制造，涵盖0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um等制程；公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

和舰芯片的制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。公司最先进制程为28nm，是全球少数掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm工艺技术平台，可满足市场上主要应用产品的需求。

公司研发投入高，拥有九大核心技术，包括但不限于5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术，满足国内客户对相关芯片的需求。

和舰芯片的归母净利润已扭亏为盈，经营指标全面向好。近三年，公司营业收入持续上升，由18.78亿元增长至36.94亿元，2018年营业收入同比增长9.94%；经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好。公司产能利用率高，8英寸产品产能利用率均位于高位，12英寸产能利用率虽有所下滑，但产能爬坡顺利，2018年产能为2016年的30倍。

公司在国内外拥有发明专利71项，实用新型专利16项，集成电路布图设计12项，拥有72项专利，其中发明专利57项，实用新型专利15项。为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等国内公司量产多款产品。

公司计划将募资金用于集成电路技术改造产能扩充项目，预计在现有8英寸晶圆产能基础上，增加至114万片/年，以解决产能瓶颈，满足市场需求。和舰芯片作为台资背景企业，如果能顺利在科创板上市，将有效形成示范带头作用，对于推动中国半导体产业的发展具有重要意义。

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