AMD宣布了全新采用“RDNA3”架构的Radeon RX 7900系列显卡,被称为“更先进的游戏显卡”。RDNA3架构相比前一代在基础规格上带来了多项改进,包括提升54%的每瓦性能,以及在4K分辨率游戏中的50%-70%的性能提升。两款新产品的公布定价为7999元和7399元,较竞品表现出色的性价比。具体分析如下:
架构方面,RDNA3采用了最新的5nm制程,相比RDNA2的7nm带来了更高的集成密度和更低的功耗。在全新5nm的加持下,300mm²的GCD拥有580亿晶体管,远超过上一代6900XT的268亿晶体管。新的MCM设计使得显卡更加灵活,包含6个MCD和一个GCD,提高了集成度和可扩展性。MCD部分包含显存控制器和第二代高速缓存,大幅节省先进制程面积,并降低布线难度,使得性能和能效更佳。
在核心计算部分,全新的Graphics Compute Die采用双发射流处理器设计,显著提升了FP32性能至61 TFlops,相比上一代提升显著,更适应游戏性能需求。同时集成AI运算单元和全新RT Core,实现50%实时光线追踪效率提升,优化了实时光线追踪和相关游戏的性能表现。
此外,RDNA3引入了Decoupled Clocks设计,使前端和后端频率不再同步,优化了性能和功耗平衡。新架构支持更高的媒体引擎效率,增强了8K 60Hz的AV1编码和解码能力,以及AI增强媒体编码。Display engine也得到了升级,最高支持DP2.1接口,提供12bit 680亿色的显示体验。
Radeon RX 7900系列在易升级性方面也表现出色,TDP为355W和300W,对于电源选择更加灵活,即使原有机箱也有安装可能。此外,FSR 3预览将被集成在即将上市的游戏,以实现最高2倍帧数提升,优化高分辨率游戏体验。
综上所述,RDNA3架构在性能、能效、易升级性和未来技术支持方面都实现了显著提升,为用户提供更加先进、高效的游戏体验。
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