u盘装系统总装到别盘

u盘装系统总装到别盘(往u盘装系统)最近买了个1TB的Nvme固态硬盘，刚好是顶着618之后价格高点买的，所以亏大了。不过因为我是刚需，所以就忍了。买这个1TB的NVME主要还是为了搭配移动硬盘盒自己组装移动固态硬盘。NVME花费649，京东自营，说是三年质保，移动硬盘盒买的两个，RTL9210主控，NVME转USB，10Gbps速率，一个盒子78，我买了两个，一共156。
我之前手里组装过的NVME移动硬盘固态硬盘大概四个，经手的成品移动固态硬盘也有一个，所以我很自信地就直接下单了，然后我就掉电脑进坑里了。掉坑的原因是我之前组装使用的最大容量也就是512G的，根本就不用考虑主控，功耗，接口这些限制，而这次是1TB，容量大了，功耗也就大了，我还按照我之前的思路去用，就出现掉盘的问题。而最开始出现问题的时候我根本就不知道它的原因，找了一圈大佬问了一下，以及查了一下资料之后才总结出来这些问题的根源。
太长不看的总结版：
1.1TB以上的NVME SSD如果想买硬盘盒，是很挑主控的，最好还是选RTL9210的主控，这个发热量低，普适性好。或者买NVME转雷电三的盒子，普通的NVME转USB的盒子，受到的限制非常大。
2.1TB以上的NVME SSD装上硬盘盒之后会对供电有特殊要求，所以只能上USB 3.1（红色）以上的接口使用，如果是普通的USB3.0接口（蓝色）甚至USB2.0接口（白色），会因为供电不足导致掉盘，只有在USB 3.1（红色）接口上才能稳定正常使用。
现阶段主流的移动硬盘Windows togo（WTG）方案是雷电3硬盘盒+NVMe SSD或NVMe硬盘盒+NVMe SSD，还有SATA SSD＋SATA硬盘盒，NVMe的方案相较SATA方案仅仅是Seq读写有较大提升，4K速度几乎没有提升，而系统运行主要看的就是4K性能，或者说瓶颈就在4K性能上，你换了NVMe方案，更大的发热，供电要求也更高，体验却并不会有数据上（跑分）提升的那么明显。但是好处在于，NVME方案的体积更小，更便于携带，所以发热什么的，我就不care了。
对性能有较高需求的人建议直接上雷电3方案，未来USB4.0标准也会直接兼容雷电3，而NVMe硬盘盒（目前在售的就JMS583/ASM2362/RTL9210这三种方案可选），在雷电三的情况下看来它的存在是比较尴尬的，WTG主要追求的4K性能并没有提升，还要为此多付出很多价格以及牺牲体积，甚至有的盒子还要加个风扇来辅助散热？
目前雷电三没能普及电脑开来主要还是因为上手成本较高，（雷电接口跟之前苹果搞出来的IEEE 1394 FireWire（火线接口）一样，一直就是小众高端的东西，）电脑必须有雷电接口才能使用，而拥有雷电接口的电脑都是高端笔记本或主板，售价普遍较高。 不过英特尔已经开放雷电技术授权，相信未来雷电接口普及指日可待（雷电3是USB4.0的可选项）。所以如果你的电脑有雷电接口建议首选Thunderbolt 3 to PCIe NVMe方案。
简单一句话，要省心，目前最好的WTG方案就是固态U盘（具体哪家你随便选，目前到今天为止还是CHIPFANCIER最好）。如果追求性能的建议直接上雷电3方案，既然你有那种性能追求自然身边所有设备也都有雷电3接口，不必考虑兼容性问题。
不过我没那么强的需求，就直接用的硬盘盒加NVME SSD方案，我考虑的是后面用不了了还能把旧SSD拆下来放NAS里面当缓存。
之前手里的是阿斯加德的500G NVME，299的价格收的二手，搭配NVME硬盘盒，装了个win togo撑过了一年多，后来发现里面的东西越来越多，我也不敢乱删，索性直接买一根新的1TB SSD重新装一个。这次买的是英睿达的P2 1000G，搭配RTL9210主控的NVME盒子。
SSD这个东西，MLC颗粒可以不管容量，TLC、QLC的话肯定要TB级别，因为容量一旦大了，就算用SLC，Cache也可以搞得很大，除非你一次写入很多数据或者写满盘，不然很难掉速，而且大容量的SSD的TBW寿命数据就会比较好看。
谈到移动固态储存的方案，为什么只有几种固态U盘的方案，却有这么多硬盘盒+SSD的电脑方案？因为前者难度高成本高，属于行业探索者，而后者成本非常低，无论是硬盘盒还是SSD都有大把的公版方案可用。SSD的话，什么白片黑片降级片，挑得人眼花缭乱，玩法套路还能不能再复杂一点？
USB 3.1 to PCIe NVMe硬盘盒一共就JMS583/ASM2362/RTL9210三个方案可选，好马自然要配好鞍，所以硬盘盒我选择了第三方的RTL9210成品方案。下面简单说一下这三个方案的优劣：
ASM2362方案：方案时间较早、价格较低、速度尚可、发热最大、产品很多。这个方案的产品一个就是ITHOO的（那种推出时的方式不好贴导热硅胶片，而NVMe SSD发热巨大，所以不推荐）；还有一个就是绿联的硬盘盒，（其实我对绿联这牌子印象挺好的，买过他家很多配件），为什么要做免工具安装的zz设计？这在很多人看来很方便，但是硬盘盒是需要经常开合的东西吗？硬盘放进去可能很多年都不会拿出来了吧，又不是像读卡器读SD卡一样要经常插进去拔出来替换，难道你还会多买几块NVMe共用一个硬盘盒不成？如果是那样当我没说。
JMS583方案：方案时间中等、价格较高、速度最快、发热较大、产品很多。采用这一方案的硬盘盒是最多的，比较有名的就是佳翼的，（他也是最早涉及这JMS583这一主控的厂商，）但是发热同样也是非常巨大，TYPE-C接口的开口太过粗犷，如果没有我这种强迫症的话，可以考虑，介意发热的还可以选带风扇款的，现在很多超极本本身把风扇去掉了，硬盘盒又把风扇加回来了......这不由得让我想起一个梗，乔布斯：“好不容易把iPhone 做薄了几毫米，你们带上套直接又给加回去了。”
RTL9210方案：方案时间最新、价格中等、速度最快、发热较大、产品较少。螃蟹主控，最早是佳翼在做，后来ITHOO也做了，（和他家的ASM2362还是一样的槽点，那种推出时的方式不好贴导热硅胶片，而NVMe SSD发热巨大，所以不推荐，）据说发热比JMS583小很多，性能相差不多，亮点是佳翼的有2242大小的硬盘盒可选，意味着可以把建兴T11 Plus、电脑东芝RC100这种2242大小的NVMe SSD放进去组成超小体积的NVMe WTG方案。
这三种方案各有利弊，但主要问题还是集中在发热大，散热难上面。
NVME硬盘，最大的问题还是功耗问题，从它的特性就可以知道：NVME硬盘是出了名的发热量高，那么高的发热量必然是要高功耗撑起来的。对于NVME转USB方案来说，我们先看看USB不同的标准供电情况：USB2.0标准的供电是5V 500mA，也就是2.5W，USB3.0的供电是5V 900mA也就是4.5W；NVME的硬盘，512G容量的NVME全速读写功耗是5W，刚好顶着USB3.0接口供电功率的上限，这就要求硬盘盒要优化电路设计以尽可能的减少供电需求。
上图那个NVME转USB-A的盒子是RTL9210方案，内部走线尽量简化，就是为了降低电路板功耗。装配的话超简单，把硬盘插上去，然后把螺丝拧紧就行。
最早被大家注意到的硬盘盒应该就是佳翼的了，JMS583和RTL9210的NVMe硬盘盒也是他家最先做，无奈实在难以忍受他家粗犷的设计和做工。Type-C接口居然就是一个粗犷的长方形开孔，（现在雷电3硬盘盒改了过来，但是他家的NVMe硬盘盒还是延续着粗犷的设计），指示灯开孔也是直接在上面开个大洞，实在是显得过于廉价。不过他们家的售价也是跟造型一样廉价，优点就是便宜。
为了搭配我的1TB的NVME固态，我原本是选择的佳翼i9，采用的JMS583主控，奈何这个盒子渲染图好看，但是实际到手之后外壳配色和做工精度都很渣，以及我装上去1TB的SSD之后，插在蓝色的USB3.0口上，能识别，过两分钟就掉盘，掉到磁盘管理里面都没有硬盘信息的那种掉盘。于是我就退了，换RTL9210方案的盒子。
退了佳翼i9之后我就就买了个跟我之前用的硬盘盒同款的盒子，只不过我之前的硬盘盒是直接转出来的USB-A口，更像是一个大号的U盘，而这个盒子是转出来Type-C接口，普适性更强。
上面图中间那个就是新的硬盘盒，左边两个是硬盘盒，最右边的是我手里的移动固态硬盘512G。两个都采用RTL9210方案的盒子都在外壳上印上了NVME-Enclosure。
这次我给装上的SSD外面贴了一张散热贴，买硬盘时候送的。
装完之后，我很熟练地插上我的surfacebook1的USB3.0口，就像是我之前插我的500G硬盘一样，一切都是那么的顺畅。它也正常出现在了我的资源管理器里面，我也开始正常地按照我之前做win togo系统的流程去给他部署win togo。
两分钟之后，我就喝了一口茶的功夫，我发现win togo软件开始报错，这个硬盘从我的资源管理器里面消失了。
我当时就懵了，这是买到了坏硬盘盒还是坏SSD？还是二者都有？
于是我赶紧拿出来我之前正常使用的硬盘盒和硬盘出来测试，交叉验证之后发现是买的1TB的SSD有问题。我一想这简单啊，反正狗东买的，直接换货。
三天之后，新换的SSD到货了。我这次学精了，先插上我以前正常使用的硬盘盒测试一下，哎， 正常！然后复制文件！正常！
三分钟之后，它又掉盘了！得嘞，这我就知道了，肯定是大容量硬盘特有的问题，肯定不是硬盘的问题，也不是盒子的问题。
我仔细想了一下，相对于我直接把1TB的SSD装在主板上，我装在盒子上有什么不一样的吗？如果我装在主板上，那么它的通信链路就是：NVME到PCI-E，PCI-E到系统；而如果我装在硬盘盒里，那么它的通信链路就是：NVME到转接口，转接口到USB接口，USB接口到系统。问题在哪儿呢？在于主板上的供电是充足的，USB的供电是有限制的。
看到没，就这表里面，USB3.0的最大功率是5W，而512G的SSD最大功耗在5W，刚好顶着USB3.0接口的功耗输出上限。我现在换的是1TB的SSD，相对512G的SSD来说，1TB的SSD峰值功耗可能都接近10W，所以我插在USB3.0接口上时，我自己组装的移动固态硬盘可以正常识别，因为那时候的功率也就5W以内。一旦我开始读写数据，这个功耗就会迅速飙升到接近10W，再加上转接电路板的功耗，可能峰值功率都是10W多。这时我原生的USB3.0接口最大5V/900mA的输出就力不从心了。如果是普通的机械硬盘，可能就开始炒豆子了，但是现在是固态硬盘，它就只能掉盘。
搞清楚这个之后，再看看表上最大输出功率最高的是哪一个？当然是支持20V/5A输出的USB3.1咯，USB3.1极限输出功率是100W，撑起来我这个10W左右的功耗岂不是小意思。
上图大家可以看一下，蓝色口是USB3.0，极限输出功率5W，白色口是USB2.0，极限输出功率2.5W，红色口是USB3.1，极限输出功率是100W。
搞清楚是功率不足的锅之后，就很容易了，在主板上找红色的USB3.1接口接上去再读写部署win togo，它就很稳定了。
部署完Windows togo之后，我也只能把这个1TB的移动SSD插在专用的USB3.1接口上使用。其实相对于更普遍的512G移动固态win togo方案来说，1T的移动固态win togo受限电脑还是更多，不是所有的设备都有USB3.1接口。当然，它有一个取巧的方式是用C to C线占用电脑的Type-C接口，因为现在的Type-C接口承载的功率上限会更高。
结语：
升级设备这个事情，还是整个体系化的升级，不然很容易踩坑。像我如果手里的电脑如果没有USB3.1接口，我肯定就无法排查出来这个1TB的掉盘是因为它功耗太高。
其实升级到USB3.1之后，好处还是很大的，一个是读写速率更快了，USB3.1的读写是10Gbps，而RTL9210转USB的速率也是10Gbps。反观我之前同样的RTL9210方案的盒子，插在USB3.0接口上，读写速率被限制到了5Gbps。
另外一个点就是，现在部分机箱前面板的USB接口名不副实，明面上看是蓝色的USB3.0，红色的USB3.1，但是实际插上去之后读写速率被限制到了500Mbps。所以能插主板就直接插主板，前面板的USB接口没什么可用的点。
如果想用1TB以上的移动固态硬盘，那么大家首先要升级的还是自己的电脑，先搞一台带Type-C或者带USB3.1接口的电脑，再去想升级1TB移动固态的事情。
下一篇我写一下我是怎样装基于Windows togo的Windows11的，装这个也是有部分坑要踩。到时候欢迎大家来围观。
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