PCB板上的孔，专业称作过孔，是线路换层的关键。常见有通孔、盲孔和埋孔三种类型。通孔用于连接不同层的走线，内部镀铜，形成孔盘，用于信号连接。盲孔用于解决高密度布局问题，成本较高，称为HDI PCB。埋孔极为罕见，使用场景极少。
通孔的构造类似钻孔，将PCB压合成层后，使用机械钻孔技术形成。孔内部镀铜，孔盘位于信号连接处。反焊盘为阻止过孔与一层金属铜箔接触的禁布区，尤其在高速高频PCB设计中，工程师常提及的“挖反焊盘”就是指在设计时避免反焊盘与电路层接触，以减少干扰。
在PCB设计中，大尺寸BGA芯片和多排连接器需要进行FANOUT操作，将信号引到内层。上千个管脚的BGA芯片进行FANOUT设计，展现出美感。过孔的选择取决于芯片管脚大小和对过孔PCB厚度孔径比的要求，通常使用的过孔直径为8mil、10mil、12mil。
掌握PCB设计软件是学习PCB设计的关键。当前首推的软件为Allegro。在Allegro中，可以自行创建过孔，与pad、线一起构成PCB的基石。Allegro软件操作复杂但使用起来极为高效，尤其在PCB外包设计中，广泛使用。Pads和Altium也是常用的PCB设计工具，但Allegro以其难学易用的特点，成为众多设计者的首选。
学习PCB设计，实践至关重要。推荐《right the first time》一书，作为Layout入门的优秀读物，对初学者极为友好。
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回答时间：2025-01-20 00:25
