分不清散新、翻新、原装器件?采购9点必读,懂的进!

初级假冒伪劣器件：散新货

真正的散新货指的是没有原包装的原装货，这类产品可能因为市场需求而出现以下几种情况：客户需求量低于一个整包装，供应商将整包装拆开高价出售部分数量的芯片，剩下未包装的货品；供应商运输时将原封包装的货物拆开，如香港原装货为了减少进关关税，将包装拆解；年份老的全新货，多为外观不好的货品，只能以散新处理；封装厂的货品，IC设计单位可能因为资金问题无法收回所有封装好的芯片，封装厂会自行销售这部分产品；由于管理问题，员工通过非正常途径运出公司销售的货品，这类产品虽无包装，但价格优惠；产能过剩的产品，厂家低价销售给专门收此类货的人。

以次充好的散新品（残次品）

产品批量生产后，在检验过程中可能因一项或多项指标不达出厂要求，因半导体产品无法生产返工，这类产品被一些有能力的人在市场上销售。购买到原装散新货尚好，但如果采购残次品，整条产线的报废率和成品稳定性将受到影响。这类产品常被贸易商投放市场，采购者应仔细识别。

高级假冒伪劣器件：翻新货

翻新货是经过处理和再加工的器件，可分为旧货和年代久远的货品被翻新为新货，或外观破损但表面损伤不严重的次品翻新。在广东潮洲和浙江等地进行分类整理的贸易商将产品摆出销售。更高级的造假是打磨后，将功能、尺寸类似的芯片打成更值钱的片子，重新打上logo，从而将商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等。还有一种模糊概念的造假，例如在华强北购买MCU时，商家可能提供原厂或台版选择，台版可能存在仿冒或台湾产但未完全达到原厂标准的情况。

鉴别散新、翻新与原装正品的区别

观察外盒、标签、包装，原厂包装整齐，有正规标签，可追溯，有些产品有防静电袋。检查卷带贴膜，原厂包装整齐无瑕疵，散新则有瑕疵。注意芯片表面是否有打磨痕迹，翻新芯片表面会有细纹或微痕，可能涂有薄涂料，无塑胶质感。查看印字，翻新芯片字迹模糊、深浅不一、位置不正、易擦除或过于显眼。检查引脚，正货IC的引脚色泽较暗且成色均匀，表面不应有氧化痕迹或助焊剂。查看器件日期和封装厂标号，正货标号一致，生产时间与品相相符，翻新片标号混乱，生产时间不一。测量器件厚度和边沿，打磨过的翻新片整体厚度小于正品，边沿呈直角的可判断为翻新片。检查定位孔，原装货定位孔一致，翻新片定位孔深浅不一或打磨平。最后，通过技术人员、专业测试仪器检测，原厂建议从授权分销商或代理商、目录分销商/电商购买，以避免假冒器件。

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