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PCBA互联密度发展时间轴：
成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）
PCBA SMT/DIP以工艺为中心，工艺为头狼的概念。
工艺涵盖了4M1E（人机料法环）以及质量、效率、案全、成本、士气等。
SMT 网络架构图
(MES) 网线直连(对接线)
(MES) 通过Server连接
(YMS) 网线直连(对接线)
(YMS) 通过Server连接
RD设计开始(PCB)
SMT试产准备-1
材料种类-[零件与焊料/红胶]
01005 0201 0402 0603 0805 1206 1210…;8P4R 10P8R 6P8R …[排阻]
各元件尺寸规格对比图
常用阻容值公差
材料种类:(零件)
厚膜型陶瓷电阻:将特殊导电性及绝缘性涂料/电阻性涂料印刷呈单一或有线涂在基板上经高温烧结后切割而成
IQC进料检验
PCB印刷-[钢板制作与焊料]
PCB印刷:(钢板制作与焊料)
焊剂:15~40% (正常焊剂中含卤必须小于0.05%)若锡膏为无卤时必须加入有机酸来达到活性焊点)
3D检验判定
红胶使用简介
高速机/泛用机
海思、高通、苹果、DDR CNTR、CPU Socket、南北桥等
Reflow认识
通过加热使锡膏与零件固定于PCB上
Reflow生产演示
Reflow常见问题及原因对策
AOI检测原理
用来检查零件之缺件、损件、偏移、立碑、极性
用来检查IC脚之缺件、偏移、脚弯
用来检查元件的空焊、缺件、极性
用来检查元件的偏移、锡多、锡少
用来检查元件IC脚的短路
x-ray在SMT中的运用
BGA OPEN检查原理
检测BGA锡球的直径、面积、圆度、气泡Via比例、单个最大Via气泡占比
BGA点胶
点胶形状为 L 型，且不可遮盖测试点
Encap包裹胶点胶路径及点胶量管控表
胶量不可高出 BGA 本体高度
ICT测试检验
可以量测开、短路，电阻、电容、电感、二极管、IC保护二极管等元件
主板切割-(PCB Routing)
切除PCB的多余板边, SA后端组装
SA组装-(Sub Assembly)
在组装过程中一定要做好ESD防护
功能测试-(Function Test)
主要借助测试治具,测试组装后主板之功能性
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回答时间：2025-01-11 13:12
