下一代通用芯片骁龙875，采用了5纳米工艺制造，性能相比骁龙865据说提升近40%，堪称爆炸式增长。供应链最新消息显示，各家搭载骁龙875的新机计划已基本敲定，预计在明年一季度上市。
高通或将为骁龙875配备Cortex X1超大核与Cortex A78大核的组合，跑分预计可达80万分以上，比现在的骁龙865极限跑分多出20万。不仅如此，其功耗降低了45%，并且内置5G基带，进一步降低功耗并提升5G信号强度。
骁龙875的首发厂商，将在小米、OPPO、vivo、中兴、联想等国产手机品牌中产生。其中，小米MIX4最有希望成为首个使用这款芯片的机型。该机不仅首发骁龙875处理器，还将配备屏下隐形镜头，为用户带来前所未有的视觉体验。
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回答时间：2025-01-14 15:04
