高通基带
iPhone 8与iPhone 8 Plus 是苹果公司设计、开发与销售的两款智能手机,作为iPhone 7和iPhone 7 Plus的续作,发布会上连同iPhone X(iPhone 10)一起于2017年9月12日在苹果园区史蒂夫·乔布斯剧院(Steve Jobs Theater)由提姆·库克发布。iPhone 8电池虽然缩小,但透过节能设计,续航力可与7系列约略相同,另外,经非官方测试,证实可以在沉过液态氮还能正常使用。
扩展资料:
iPhone 8的配置参数:
屏幕规格:4.7 英寸1334 x 750 像素分辨率,326 ppi
CPU型号:苹果A11(64位六核)
RAM内存:2GB [12]
ROM存储:64GB/256GB
相机规格:前置700万和后置1200万像素摄像头(支持OIS光学防抖)
电池容量:1821mAh
网络制式:全网通(单卡单待)
操作系统:iOS 11系统
参考资料来源:百度百科-iPhone 8
参考资料来源:百度百科-iPhone
高通基带。而搭载英特尔基带的手机型号分别是A1905(iPhone 8)和A1897(iPhone 8 Plus),均为美版的iPhone。
采用高通基带的iPhone 8具体采用的是高通的X16基带,支持高达1Gbps的下行速率及 150Mbps的上行速率,具有三载波聚合(CA)、4x4 MIMO、256-QAM等业界最为先进的连接技术,是全球首款千兆级别LTE通信基带;
而Intel XMM 7480调制解调器,支持下行450Mbps,只相当于高通骁龙X10 LTE 基带,不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps,相当于高通骁龙X16基带水平,但是并不支持4×4MIMO;在规格上显然是英特尔的基带是弱于高通的基带产品。
扩展资料:
iPhone 8还会一路延续苹果追求纤薄的特征。大家希望它能够薄的像一块玻璃,结合最近苹果申请的一项环绕显示屏专利来看,苹果iPhone 8的外观设计是否会与此前的概念设计图不谋而合,现RA在看来也是有可能的。
iPhone 8将不再使用金属机身而是采用双玻璃面板+金属中框的设计,与经典的iPhone*的外观相类似。
参考资料来源:百度百科-iphone8
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