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回答时间：2024-05-16 12:00
硅
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中。硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅。
扩展资料
晶圆的初次氧化
由热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。
湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。要形成较厚SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。
参考资料来源：百度百科-晶圆
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回答时间：2024-05-16 12:01
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
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回答时间：2024-05-16 12:01
公务员真题：手机和电脑的芯片，主要是由什么组成的，铜吗？
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回答时间：2024-05-16 12:02
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回答时间：2024-05-16 12:02
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