扎心了联发科

1、还记得魅族Pro7发布会
2、但是一遇上跑分，联发科X30却面露难色了
3、通讯性能
4、AP芯片性能
5、在视频直播方面
6、千说万说，其实蜀黍认为联发科最大的不足还是在于架构上

方法/步骤

还记得魅族Pro7发布会，联发科CEO上台演讲的那一段吗？正所谓王婆卖瓜，自卖自夸，本来朱尚祖对自家X30的强悍性能大肆宣扬一番倒也能够理解。而根据魅族官方所述，联发科这款X30可是号称“全球首款10核10nm芯片”。“与iPhone8采用相同工艺”、“无压力支持王者荣耀高帧率模式”，听起来虎虎生威！
但是一遇上跑分，联发科X30却面露难色了。我们都知道，现在魅族Pro7是有P25和X30两个版本的。P25版本就不提了，毕竟是一款中端Soc,我们也不能要求过高；但是Helio X30这款Soc，却是无论如何都要拉出来遛遛。都说跑分最有说服力，那么X30的真实实力如何呢？答案已经出来了。魅族Pro7联发科X30版本的跑分成绩是141982，比之之前的X25，跑分足足多了近五万分！而这也证明，作为联发科史上最强的一款Soc，Helio X30确实没给联发科丢脸！但是，仅仅如此而已。没有给联发科丢脸，但也没给联发科增光多少！因为在制程工艺明显领先一代的情况下，Helio X30连上市了半年多的华为麒麟960都没干过！且不提二者在安兔兔上的成绩相差无几，就连中国移动给的评测，也是这个结论。
通讯性能：不管智能手机如何发展，如何智能，都离不开最最基本的通信能力。通信不行，*一块板砖有何区别？很遗憾，在这一项目的评测中，无论是下载速率还是抗干扰性上，完全是高通骁龙835和华为麒麟960的二人转，二者在不同的小项目中交替领先。至于联发科X30，表现只能算是中规中矩。
AP芯片性能：这主要是高通、麒麟、联发科三者之间的较量。先看工艺制程方面，联发科和高通都采用了新的10mm制程，而麒麟因为是去年发布的产品，还停留在16mm的工艺上，相对落后。但是，制程的落后并不代表芯片整体的落后！从图表来看，卡顿率上麒麟和高通基本处在同一水平，不过受制于制程的拖累，麒麟960的耗电量却高出不少。而联发科不仅耗电量虽然不低，而且卡顿次数还是最多的！（再次同请Helio X30三分钟）
在视频直播方面，麒麟和联发科则互有胜负。最后，移动给出的性能总体评价是：高通骁龙835无论在性能还是功耗上都是最好的，得到了五星评价；麒麟960的表现也较好，但是功耗控制有待优化，最终止步于四星；而核“iPhone8采用相同工艺制程的”联发科X30游戏卡顿较多，功耗控制中规中矩，仅仅得到了三颗星。总结一下联发科X30在这次测试中的角色：全程被高通835吊打，勉强和上一代的麒麟960打平。在制程工艺领先一代、晚上市半年的情况，联发科的这个成绩可谓是相当不理想。要知道，华为麒麟起步可是比联发科晚了很多年啊！
千说万说，其实蜀黍认为联发科最大的不足还是在于架构上。骁龙835是八核心Kryo280大小核架构，麒麟960则是四大核A73+四小核A53，联发科X30则独辟蹊径，搞出了双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35的奇葩架构，并且美其名曰“实现功耗和性能的绝佳平衡”。据悉，在下一代的7nm工艺制程上，联发科将会全球首发12核处理器，到时候让我们一起共同见证联发科和魅族的辉煌！

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